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I NTEGRATED C IRCUITS D IVISION
5.4.7 D2 (8-Pin DFN)
IXD_609
4.50
(0.177)
Pin 1
5.00 BSC
(0.197 BSC)
0. 8 0 / 1.00
(0.031 / 0.039)
0.20 REF
(0.00 8 REF)
0.35 x 45o
(0.014 x 45o)
0.95
(0.037)
4.00 BSC
(0.157 BSC)
0.10
0.45
(0.01 8 )
3.10
(0.122)
0.74 / 0. 8 3
(0.029 / 0.033)
(0.004)
1.20
(0.047)
2.60
(0.102)
Recommended PCB Land Pattern
3.03 / 3.10
(0.119 / 0.122)
Dimensions
0.95 BSC
(0.037 BSC)
Pin 1
0.30 / 0.45
(0.012 / 0.01 8 )
Pin 8
2.53 / 2.60
N OTE:
mm MI N / mm MAX
(inches MI N / inches MAX)
0.35 / 0.45 x 45o
(0.014 / 0.01 8 x 45o)
(0.100 / 0.102)
The exposed metal pad on the b ack of the D2 package sho u ld
b e connected to G N D. Pad is not s u ita b le for carrying c u rrent.
5.4.8 Tape & Reel Information for D2 Package
330.2 DIA.
4.00 ± 0.10 See N ote #2
? 1.55 ± 0.05
(13.00 DIA.)
R0.75 TYP
2.00 ± 0.05
1.75 ± 0.10
Top Co v er
Tape Thickness
0.102 MAX.
(0.004 MAX.)
5o MAX
(0.05)
5.50 ± 0.05
(0.05)
B 0 =5.40 ± 0.10
12.00 ± 0.30
Em b ossed Carrier
K 0 =1.90 ± 0.10
5o MAX
8 .00 ± 0.10
N OTES:
? 1.50 (MI N )
Em b ossment
0.30 ± 0.05
A 0 =4.25 ± 0.10
1. A 0 & B 0 meas u red at 0.3mm a b o v e b ase of pocket.
2. 10 pitches c u m u lati v e tol. ± 0.2mm
3. ( ) Reference dimensions only.
4. Unless other w ise specified, all dimensions in millimeters.
For additional information please visit our website at: www.ixysic.com
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Specification: DS-IXD_609-R05
?Copyright 2012, IXYS Integrated Circuits Division
All rights reserved. Printed in USA.
11/8/2012
14
www.ixysic.com
R05
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